半导体公司晶圆制造过程工作研究开题报告

1. 本选题研究的目的及意义

近年来，随着物联网、人工智能、5g通信等新兴技术的快速发展，全球半导体市场需求持续增长，晶圆作为半导体产业链的核心原材料，其重要性日益凸显。

晶圆制造过程极其复杂，涉及数百道工序，任何一个环节出现问题都会影响最终产品的良率和性能。

因此，对晶圆制造过程进行深入研究，提高生产效率和产品质量，对于增强我国半导体产业的国际竞争力具有重要意义。

2. 本选题国内外研究状况综述

近年来，随着半导体技术的不断发展，晶圆制造过程也日益复杂，对生产效率和产品良率提出了更高的要求。

国内外学者对晶圆制造过程的研究主要集中在以下几个方面：

1. 国内研究现状

3. 本选题研究的主要内容及写作提纲

本研究主要围绕半导体公司晶圆制造过程展开，分析其现状，并通过工作研究方法，寻找提升效率的策略。

1. 主要内容

1.对半导体公司及晶圆制造过程进行概述，介绍半导体公司的发展现状、晶圆制造的工艺流程及关键环节。

4. 研究的方法与步骤

本研究将采用文献研究法、案例分析法、访谈法、数据分析法等方法进行研究。

1.文献研究法：通过查阅国内外相关文献，了解半导体行业发展现状、晶圆制造工艺流程、工作研究方法等方面的理论知识，为本研究提供理论基础。

2.案例分析法：选取某半导体公司作为案例，对其晶圆制造过程进行深入分析，收集相关数据，识别影响生产效率的关键因素。

5. 研究的创新点

本研究的创新点主要体现在以下几个方面：
1.将工作研究的方法应用于半导体晶圆制造过程效率提升研究，为该领域的研究提供了一种新的思路和方法。

2.结合案例公司的实际情况，对晶圆制造过程中的关键工序进行深入分析，提出了具有针对性的效率提升策略。

3.将精益生产、自动化技术、工艺优化等方法与工作研究方法相结合，为提高晶圆制造过程效率提供了更加全面、系统的解决方案。

6. 计划与进度安排

第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。

第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲

第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文

7. 参考文献（20个中文5个英文）

1. 李晓峰, 谢志勇, 王曦. 基于精益生产的晶圆制造流程优化研究[j]. 电子工业专用设备, 2021, 49(12): 77-81.

2. 陈志强, 陈佳鑫, 王雷. 基于数据挖掘的半导体晶圆制造质量控制研究[j]. 微电子学与计算机, 2022, 39(04): 106-110.

3. 张宇, 张晓玲. 半导体晶圆制造中多目标调度优化研究综述[j]. 自动化技术与应用, 2020, 39(02): 1-7.