缬氨酸-半胱氨酸二肽生物功能化介孔材料的研制开题报告

 2023-07-22 01:07

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文 献 综 述1. 介孔硅材料1.1 介孔硅材料简介介孔材料是多孔材料的一种,按照国际纯粹和应用化学联合会(iupac)定义,多孔材料(porous material)可根据孔径大小分为微孔(micropore)材料(孔径小于2 nm)、介孔(mesoporous)材料(孔径在2.50 nm之间)和大孔(macroporous)材料(孔径大于50 nm)三类。

微孔材料的代表有:活性炭、分子筛、硅钙石等;介孔材料的典型代表为sba-15(硅基)和cmk-3(碳基);大孔材料一般包括:气凝胶、水泥及多孔陶瓷等等。

自1992年美国mobil公司[1]首次开发m41s(mcm-41、mcm-48、mcm-50)这一系列的氧化硅有序介孔分子筛以来,介孔硅材料已经引起化学、材料和物理界的广泛关注。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

2.1主要研究内容(1)确立二肽单边有机硅前驱体的合成路线,合成有机硅前驱体。

(2)进行缬氨酸-半胱氨酸功能化介孔材料的合成。

(3)对缬氨酸-半胱氨酸功能化介孔材料进行表征2.2实验方法(1)二肽单边有机硅前驱体的合成方法缬氨酸与半胱氨酸合成boc保护的二肽,与硅烷化试剂异氰酸丙基三乙氧基硅烷(ipts)反应得到二肽单边有机硅前驱体,合成路线如下: (2)缬氨酸-半胱氨酸功能化介孔材料的合成方法以ctab为模板剂,在碱性条件下利用二肽单边有机前驱体与正硅酸乙酯的共缩聚合成材料,经抽提去除模板剂得到孔道结构的有序介孔硅材料,合成路线如下: (3)缬氨酸-半胱氨酸功能化介孔材料的表征采用多种表征方法,如红外光谱法、x射线衍射((xrd)等,对缬氨酸-半胱氨酸功能化介孔材料进行表征。

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