1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
摘要 声子晶体是一种类似于半导体晶体的，由具有不同声学特性(即弹性和质量密度)的周期性材料制成的人工复合新型结构功能材料。
声子晶体能影响声子的传播，类似于半导体晶体中的周期电势影响电子运动。
声子晶体因为其丰富的物理特性，如负折射，声波的带隙等等而受到广泛关注。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一、研究的问题不同温度对二维声子晶体版的带隙特性的影响、不同板厚下温度场对二维声子晶体版带隙特性的影响。
二、拟采用的手段1. 依据调研的文献研究中温敏材料的本构模型，确定不同温度对应的材料参数。
2. 进行数值模拟，利用有限元软件建模计算结构能带，给出不同温度下声子晶体板的带隙的数值模拟，分析温度对带隙的影响，在此基础上进一步给出在不同结构参数下温度对带隙的影响，这些结构参数包括板厚和填充率并最终给出总结。
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